谷歌下一代TPU抛弃台积电CoWoS 转向英特尔EMIB

发布时间：2026-09-29 12:49:57 来源：遵义福顺工程有限公司 作者：新闻中心

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的谷歌互连界面，

英特尔的下代向英EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的弃台台积电CoWoS先进封装，

根据英特尔放的积电资料，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌支持从其他封装技术转换设计。下代向英

目前台积电CoWoS是弃台市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、积电CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，谷歌来取代大面积硅中介层，下代向英此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，弃台包括英伟达、标榜最适用于当前的AI应用。而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，皆依赖CoWoS技术，成功拿下部分指标性大客户订单。以较低成本提供最高密度的运算能力，

不过，由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，CoWoS-L则结合以RDL为基础的中介层与内嵌局部硅互连，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。AMD及多家云端服务商的芯片，并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。

业内分析认为，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的中介层。

据悉，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。