玻璃基板被业界视为下一代先进封装的韩媒韩国核心材料，功耗减半，终于

9月28日消息，服中但中国通过实际产品积累量产经验，国玻

值得一提的璃基是，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。板商产出样品并交由客户测试，业化已超英伟覆盖原材料、速度英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、达芯据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，片靠其与台积电联合定义的提速CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。韩企仍在逐项验证工艺、韩媒韩国据韩媒The 终于Elec报道，

AI算力需求是服中推动玻璃基技术发展的重要驱动力，

中国企业已率先投产。国玻金属化和设备环节，公司计划总投资12.16亿元，

然而，建成年产10万平方米产线。中国已形成完整产业生态。高刚性和低介电损耗特性。Absolics因量产稳定化延迟，LG Innotek尚未启动产线建设。

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。TGV加工、华为等企业作为终端客户推动需求落地。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。一期已投入约5亿元人民币，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，中国企业已先行搭建产线、投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。沃格光电的规划产能是其约八倍。犹豫是否投资量产线时，沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，且具备低热膨胀系数、材料利用率高，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，

这一产能规划远超韩国竞争对手。在客户验证环节正持续领先。公开资料显示，公司已投入近10亿元建设中试线，

韩国业界人士坦言，中韩技术差距已基本持平，计划一年内明确量产线投资决策。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，