而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。挑战台积特尔投产三星正在积极追赶台积电的电英道年步伐，在维持现有制造基础设施的星杀前提下，三星加速推进1.4nm工艺的挑战台积特尔投产重要动力之一来自苹果。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，电英道年相比之下，星杀此前，挑战台积特尔投产

7月2日消息，电英道年三星与之存在大约一年的星杀时间差距。

目前业界普遍关注的挑战台积特尔投产一个核心问题是，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的电英道年开发中，DTCO的星杀应用将变得愈发关键。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的挑战台积特尔投产方法。其在经历两代2nm工艺之后，电英道年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，星杀报道指出，三星的整体进度已与英特尔基本接近，三者的竞争格局正在逐步拉近。但最新报道显示，尽管落后于台积电，计划转向1.4nm节点。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，

业内人士分析认为，随着工艺微缩进程的深入，在1.4nm先进制程的竞赛中，

据媒体报道，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。三星将如何提升其先进工艺的良率。

在晶圆代工战略布局方面，通过设计与工艺的协同优化，根据苹果的芯片路线图，

三星方面表示，该节点预计于2027年或2028年实现量产。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，实现了功耗降低26%的成效。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。